量子芯片封装超导FPC

一、产品简介

先进院（深圳）科技有限公司量子计算专用FPC软板，是面向量子计算系统的高密度柔性互连产品，主要用于实现量子比特与外部控制系统之间的电气连接。产品围绕极低温兼容、低噪声传输和高密度集成设计，可适应超导量子比特系统约10mK极低温运行环境，并耐受室温至低温的剧烈热胀冷缩。通过低温韧性基材、低损耗导电层、低温固化胶、多层布线与屏蔽设计，帮助降低信号衰减、相位噪声和热应力失效风险，服务超导、离子阱及拓扑量子计算等应用场景。

二、核心特性

• 极低温兼容：针对10mK级低温环境，选用LCP或改性PI等低温韧性基材，搭配硅基/氟基低温固化胶，提升层间结合力与低温可靠性。
• 低噪声传输：可采用超导材料或低温合金导电层，配合关键信号层间超导屏蔽层，抑制电磁干扰和信号损耗。
• 高密度集成：支持微米级线宽/线距和多层FPC堆叠，结合盲/埋孔技术减少寄生电容，面向1000+量子比特系统的多通道并行传输需求。
• 柔性应力释放：在连接量子芯片的弯曲区域设计蛇形走线或应力释放结构，降低低温热应力导致断裂的风险。
• 精密制造与检测：采用激光定位和机器视觉保障多层FPC层间对准精度≤1μm，并通过X射线或太赫兹成像检测微裂纹、空洞等内部缺陷。

三、典型应用

四、制造与研发方向

先进院（深圳）科技有限公司围绕低温兼容工艺、低温溅射/电镀、精密对位和无损检测开展产品开发。研发方向包括FPC与硅转接板3D集成、低温自修复聚合物基材、光波导与FPC结合的电-光-电混合传输，以及将信号损耗进一步降低至0.01dB/cm以下的下一代低温兼容材料与结构。

五、定制说明

本产品可根据量子芯片接口、通道数量、线宽线距、弯曲区域结构、屏蔽与滤波要求进行定制。具体材料组合、结构参数和损耗指标以定制方案及测试报告为准。

定制服务

先进院科技提供量子计算专用FPC软板全流程定制服务，涵盖：

• 基材与材料选型：LCP或改性PI低温韧性基材，硅基/氟基低温固化胶，超导材料或低温合金导电层
• 高密度互连设计：微米级线宽/线距，多层FPC堆叠，盲/埋孔技术优化寄生电容
• 低噪声与屏蔽方案：超导屏蔽层设计，关键信号层间屏蔽，低温滤波设计支持
• 柔性应力释放设计：蛇形走线、应力释放结构，降低低温热应力断裂风险
• 精密制造与检测：激光定位与机器视觉层间对准精度≤1μm，X射线/太赫兹成像无损检测
• 应用场景定制：超导量子计算机、离子阱量子计算机、拓扑量子计算机等接口与通道定制
• 前沿技术合作：FPC与硅转接板3D集成、低温自修复聚合物、光波导电-光-电混合传输等方向联合研发