金属封装高强度用导电银胶的应用

Time：2021-12-19Number：883

金属封装高强度用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
是一款改性金属封装高强度用导电银胶，不含溶剂，需要低温储存（0℃左右），可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。
用途：金属外壳的封装粘接。
特长：
点胶流畅
胶点不坍塌，不扩散，保型性好
导电性优异
粘接强度非常高
抗跌落性能优异
价格低廉

固化前特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Appearance	Silver
外观	银灰色
Viscosity	10-15Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
粘度	10-15Pa·s	Brookfield 52Z ,5rpm
Specific gravity	2.2	Cup
比重	2.2	比重杯 GB/T 13354-1992
UV Cure time	30-40minutes	140℃-150℃
固化时间	30-40minutes	140℃-150℃
Storage	3months	-5℃-5℃
储存条件	7days	25℃

固化后特性

Items	Data	Remark
项目	测定值	备考
Pencil hardness	2H-6H
硬度（铅笔硬度）	2H-6H
Lap shear strength	50MPa	玻璃/镀镍铜片
剪切强度	50MPa	10mm/min
Peel strength	91N/25mm	玻璃/镀镍铜片
剥离强度	91N/25mm	50mm/min
Volume resistivity	0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS)	150℃*30min
体积电阻	0.0001ΩNaN(410TS) 0.0001ΩNaN(450TS)	150℃*30min

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