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金属封装高强度用导电银胶的应用

Time:2021-12-19Number:776

金属封装高强度用导电银胶
Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
是一款改性金属封装高强度用导电银胶,不含溶剂,需要低温储存(0℃左右),可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异。
用途:金属外壳的封装粘接。
特长:
点胶流畅
胶点不坍塌,不扩散,保型性好
导电性优异
粘接强度非常高
抗跌落性能优异
价格低廉

 17.jpg

固化前特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考

Appearance

Silver

外观  

银灰色

Viscosity

10-15Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度  

Specific gravity

2.2

Cup

比重  

比重杯

GB/T 13354-1992

UV Cure time

30-40minutes

140℃-150℃

固化时间

Storage

3months

-5℃-5℃

储存条件

7days

25℃

固化后特性

Items

Data

Remark

项目  

测定值  

备考  

Pencil hardness

2H-6H

硬度(铅笔硬度)  

Lap shear strength

50MPa

玻璃/镀镍铜片  

剪切强度  

10mm/min

Peel strength

91N/25mm

玻璃/镀镍铜片  

剥离强度  

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

150℃*30min

体积电阻  




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