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PI基超导柔性线路板是先进院(深圳)科技有限公司(简称“先进院科技”)自主研发的下一代柔性电子核心组件。该产品以高性能聚酰亚胺(PI)薄膜为柔性基材,通过先进的低温磁控溅射镀膜技术,在基材表面均匀沉积铌(Nb)、氮化铌(NbN)、铌钛(NbTi)等低温超导薄膜,实现零电阻导电与可反复弯折的兼得。
产品采用“PI基材—梯度过渡层—超导层—保护层”的多层复合结构设计,既保留了PI薄膜耐极端温度(-269℃~400℃)、耐化学腐蚀、高机械强度等优异特性,又赋予线路板在低温环境下零电阻的超导传输能力,是量子计算、医疗成像、高能物理等前沿领域的关键互联组件。

超导层在低温条件下呈现零电阻特性,彻底消除传统铜导线在信号传输中的电阻发热与能量损耗。Nb超导转变温度Tc≥9.2K,NbN超导转变温度Tc≥14.5K,在液氦温区(4.2K)下临界电流密度稳定在1.5×10⁵ A/cm²量级,满足绝大多数低温超导应用需求。
依托PI基材的优异柔韧性,产品可在半径5mm条件下反复弯折10万次,超导性能衰减小于5%。这一弯折寿命指标使超导线路首次具备了在柔性互连场景中的工程实用性,打破了传统超导材料“刚硬易碎”的应用瓶颈。
采用卷对卷(R2R)磁控溅射连续镀膜产线,实现更大幅宽500mm、单卷长度≥500m的工业化量产能力。膜厚均匀性控制在≤±3% 以内,附着力达到ASTM D3359 5B更高等级。
超导传输线在低温下实现零电阻信号传导,插入损耗趋近于零,远优于传统铜基FPC在高频下的信号衰减表现。配合镜面级表面处理工艺(Ra≤50nm),信号传输质量达到国际领先水平。
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 基材 | 聚酰亚胺(PI)薄膜 |
| 超导材料 | Nb / NbN / NbTi(可选) |
| 超导转变温度(Tc) | Nb≥9.2K / NbN≥14.5K |
| 临界电流密度(4.2K) | ≥1.5×10⁵ A/cm² |
| 膜厚均匀性 | ≤±3% |
| 附着力 | ASTM D3359 5B级 |
| 弯折寿命(半径5mm) | ≥10万次,性能衰减<5% |
| 量产幅宽 | 更大500mm |
| 单卷长度 | ≥500m |
| PI基材耐温范围 | -269℃ ~ 400℃ |
| PI本征绝缘电阻 | 10¹⁴ Ω·cm |
先进院科技采用低温磁控溅射+离子束辅助沉积(IBAD)的复合工艺路线,将基材表面温度控制在150℃以下,有效避免了PI柔性基材在高温下的收缩、变形与性能劣化。
核心工艺环节包括:
此外,先进院科技自建有4.2K至300K变温电输运测试系统,镀膜完成后可直接完成超导转变温度、临界电流密度等关键电学性能的验证,形成“镀膜—表征—电学验证”全流程闭环。

PI基超导柔性线路板可实现量子芯片与外部控制电路的高密度柔性互连,信号传输零损耗、低热导,是超导量子比特规模化扩展的关键互联方案。
利用该产品制成的超导线圈,在1.5T场强下成像均匀度优于行业标准,同时省去笨重的绝缘支架,磁体总重量减轻约30%,有效降低运输安装难度与病患检查噪音。
产品可用于托卡马克装置中的柔性电流引线、超导电缆绕包等场景。某示范项目中,采用PI镀铌钛薄膜绕制的超导电缆传输容量达4,000 MVA,线路损耗仅为常规电缆的五分之一。
PI基材的极端温度耐受性(-269℃~400℃)与超导层的零电阻特性相结合,使产品在深空探测等恶劣环境中具备独特优势。产品在200℃空气中可保持超导性能稳定超过100小时,辐照剂量达10⁶ Gy后临界电流衰减仍小于5%。
先进院科技构建了完整的柔性电子材料定制体系,支持:
PI基超导柔性线路板是先进院科技在超导与柔性电子交叉领域的前沿成果。产品实现了零电阻导电与可反复弯折的兼得,为量子计算规模化、医疗成像高端化、能源传输高效化提供了关键的柔性超导互联方案。先进院科技诚邀各领域合作伙伴,共同推动超导柔性电子技术的产业化进程。
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