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产品定位:面向高频通信、量子计算互联、生物电子接口与空间探测的前沿柔性电路解决方案,通过量子材料与柔性电子工艺结合,实现电路阻抗的突破性降低,同时保留柔性基底的机械特性。当前处于研发与原型验证/应用定制阶段,具体规格依应用场景联合开发。
产品形态:以聚酰亚胺(PI)、PET等柔性材料为基底,集成超导材料、拓扑绝缘体、石墨烯/二硫化钼等二维量子材料薄膜、纳米线网络或复合结构,形成可弯曲、低损耗的柔性互连线路与天线/接口原型。
| 路线类别 | 具体内容 |
|---|---|
| 量子材料选择 | YBCO、MgB₂等超导材料;拓扑绝缘体;石墨烯、MoS₂等高迁移率二维材料。 |
| 柔性基底与工艺 | PI/PET基底,结合ALD、CVD、等离子体增强ALD及3D打印量子材料墨水,探索低温/大气压沉积与卷对卷兼容工艺。 |
| 阻抗降低机制 | 超导零电阻传输、量子隧穿低阻接触、金属—量子材料界面表面等离子体共振增强传输。 |
研发进展:先进院(深圳)科技有限公司研究团队已在聚酰亚胺基底上沉积YBCO超导薄膜,并通过纳米线网络设计实现弯曲半径1mm下超导特性保留。行业案例中,石墨烯/超导复合柔性互连线、太赫兹量子FPC柔性天线等展示了低损耗潜力,可作为应用参考。
商业化路线:先进院(深圳)科技有限公司将重点突破量子材料在柔性变形下的稳定性、低成本合成与沉积工艺、柔性量子电路设计规范与测试标准三大瓶颈,面向客户提供联合研发、样品定制与测试验证合作。
先进院科技提供极低阻抗量子FPC全流程定制与联合研发服务,涵盖:
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